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2.0mm金手指/加强型公座/H27.2
| 料号 | 4410-2XXMXXMEBW0X |
| 种类 | 金手指 |
| 位数 | 13/16/20/27Pin |
| 间距 | 2.0mm |
| 额定电流 | 3.0A |
| 额定电压 | 250V AC/DC |
| 安装方式 | 贴片式 |
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金手指连接器
金手指连接器是电脑硬件如：内存条上与内存插槽之间、显卡与显卡插槽等，之间的所有信号都是通过金手指进行传送。金手指由众多金黄色的导电触片组成，因其表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。金手指实际上是在覆铜板上通过电镀工艺再覆上一层金，因为金的抗氧化性极强可以保护内部电路不受腐蚀，而且导电导性也很强并不会造成信号损失，同时金具有非常强的延展性在适当的压力下可以让触点间接触面积更大从而降低接触电阻提高信号传递效率。因为镀层厚度只有几十微米所以极易磨损因此非必要条件下应当避免拔插带有金手指的原件以延长使用寿命。
内存处理单元的所有数据流、电子流正是通过金手指与内存插槽的接触与PC系统进行交换，是内存的输出输入端口，因此其制作工艺对于内存连接显得相当重要。
规格参数
| 料号 | 4410-2XXMXXMEBW0X |
| 种类 | 金手指 |
| 位数 | 13/16/20/27Pin |
| 间距 | 2.0mm |
| 类别 | 公座 |
| 安装方式 | 贴片式 |
材料/电气参数
| 额定电流 | 3.0A |
| 额定电压 | 250V AC/DC |
| 耐压 | 1000V AC 60秒 |
| 接触电阻 | 最大20mΩ |
| 绝缘电阻 | 最小1000MΩ |
| 工作温度 | -40℃ ~ +105℃ |
| 接触材料 | 铜合金 |
| 主体绝缘材质 | PA9T |
| 最大加工温度 | 260℃±5℃ 10秒 |
